（1）滴定法：按照行業標準HG/T2521-2008進行粒徑的滴定檢測，該方法的測量原理是利用氫氧化鈉標準溶液滴定硅溶膠粒子表面的硅羥基含量，然后根據經驗公式計算出硅溶膠的粒徑大小。這種方法比較簡便，不需要購買昂貴的檢測儀器。

（2）激光粒度儀法：激光粒度儀是通過硅溶膠粒子的衍射或散射光的空間分布（散射譜）來分析硅溶膠粒徑的大小，使用非常簡便、快捷。但是不同品牌的儀器測量結果差別較大。

（3）電子顯微鏡法：采用透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）均可。電子顯微鏡可以直接觀察到硅溶膠粒徑的大小及均勻性，是直接、準確的測量方法，但是需要購買昂貴的電子顯微鏡設備，養護費用也很高，測試過程耗時長，使用成本比較高。

需要說明的是，上述幾種方法在測量同一硅溶膠樣品時得到的粒徑結果并不一致。

滴定法在6-20nm范圍內比較準確，測量結果與TEM結果比較接近，但是當硅溶膠粒徑增大到20nm以上時其測量結果與TEM之間就會有明顯的差異，隨著硅溶膠粒徑的增大，滴定法越來越不準確。

激光粒度儀的測量偏差與滴定法正好相反，在硅溶膠粒徑偏小的時候（例如小于30nm）用激光粒度儀測量的硅溶膠粒徑會偏大，隨著硅溶膠粒徑的增大，激光粒度儀的測量結果越來越準確，當硅溶膠的粒徑達到100nm以上時其測量結果與TEM結果就很接近。

因此，客戶咨詢硅溶膠的粒徑指標時要說明粒徑的測量方法。